Nach der Umstellung auf die Bleifrei-Technologie in Europa:
Unter anderem hat die Inkraftsetzung der EU-Richtlinien WEEE und ROHS die Folge, dass die
Elektronik-Branche sich mit der Einführung der Bleifrei-Technologie erfolgreich auseinandergesetzt
hat und weiter auseinandersetzt.
Das Anliegen unseres Fachkreises BFE war es von Anfang an und ist es weiterhin, seinen
Mitgliedsfirmen und -organisationen durch gegenseitige Unterstützung die Einführung und
Weiterentwicklung der ROHS-konformen Technologien in ihren Häusern zu erleichtern. Dies
geschieht vor allem
- durch Erfahrungsaustausch in bisher 17 Fachkreistagungen mit ständigen Beiträgen der Fachkreisteilnehmer über ihre Ergebnisse und Erfahrungen ebenso wie Vorträge anerkannter Experten
- durch gemeinsame Projekte, von deren Ergebnissen alle Fachkreisteilnehmer profitieren.
Dazu gehört weiterhin, dass die Entwicklung in der Branche weltweit aufmerksam verfolgt wird.
Auch wenn sich das bereits herumgesprochen hat bzw. jetzt eigene Erfahrungen
vorliegen:
Die zahlreichen Umstellungs- und Anpassungsaufgaben, die sich jedem
Unternehmen mit dieser Technologie-Zäsur stellen, beanspruchten und beanspruchen weiterhin viele
Firmen-Ressourcen in erheblichem Maße. Sie sind keineswegs, wie lange in vielen Häusern
angenommen wurde, eine alleinige Fertigungsangelegenheit: Die
Produktentwicklung muss allein wegen der Veränderungen bei den Herstellkosten und wegen der Einflüsse
bei der Zuverlässigkeit in vorderer Linie beteiligt sein, dazu die Logistik, die Qualitätssicherung,
sogar der Vertrieb, da Kundenfragen nach Qualität, Zuverlässigkeit und Kosten der Produkte in der
neuen Technologie jetzt vermehrt kommen werden. Beim Fertigungsequipment, den Lotmaterialien, Bauelementen
und Leiterplatten ist jeder Elektronikhersteller darauf angewiesen, dass die Fachfirmen ihre Aufgaben
ordentlich, termingemäß und in einem kundenfreundlichen Sinne erfüllen.
Momentan noch offene
Punkte:
- manche Bauelement-Probleme
- Optimierungen im Bereich der Prozesstechnologie (firmenindividuelle Aufgabe)
- Zuverlässigkeitsfragen, insbesondere bei der Langzeitzuverlässigkeit
- Design in Randbereichen (das gemeiname Projekt mit dem FED hat hier Klarheit im Grundsätzlichen geschaffen)
- Kenntnis und Nutzung des Potentials der Sn-Basis-Weichlote. Es liegt in der Natur der Sache, dass dies mehr eine evolutionärer Vorgang sein wird, der seine Zeit benötigt.
- eine einheitliche, weltweit akzeptierte Lösung für alle Kennzeichnungsfragen
Wenn Sie uns kennen lernen möchten: Am besten auf dem Weg über eine Gasteinladung zu unserem nächsten Fachkreistreffen. Sprechen Sie mich an.
Mit freundlichen Grüßen
Ihr
Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
(Leitung BFE)
| Ansprechpartner: | Dr.-Ing. Gundolf Reichelt Ingenieurbüro für Elektroniktechnologie Jägerndorfer Zeile 51A D-12205 Berlin |
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